来势汹汹的FlipChip 未来主流的封装技术？

LED产业目前供过于求，势汹在各厂商削减价格进行激烈的未主市场竞争之时，全球LED龙头大厂日亚化学株式会社(Nichia)日前在台表示，封装面对市场恶性杀价竞争，技术唯有持续研发创新技术，势汹才能在市场上保有领先优势。未主

从2010年下半年开始，封装其在中国的技术投资开始加大，并开始在中国专业性展会上高调亮相。势汹在全球LED各大厂商的未主竞争下，2016年背光与照明两个领域的封装杀价情势将持续严峻。现阶段LED产业，技术不论是势汹封装或者性能都逐渐往更高阶发展，业者若只是未主一味模仿制造既有产品，恐将难以在市场上生存。封装

然而，对于LED产业的未来芥川胜行依旧看好，他进一步指出，2016年LED产业将会继续成长，面对市场恶性削价竞争，企业生存的关键在于“技术”的开发，而该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发，因此掌握许多重要的专利技术，也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。

日亚化学(Nichia)全新覆晶(FlipChip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(Direct Mountable)于基板的LED晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在LED红海战局中突围的新利器。

台系LED厂晶电发言人张世贤表示，目前市场需求不强，但明年还是有很多机会，尤其是明年CSP覆晶可望成为市场主流，相关技术进入障碍高，对营收和获利都会有不错的挹注。

无金线的覆晶封装技术可以有效避免金线带来的各种问题，具有更好的散热和耐大电流的性能，提供了更好的热导率和散热面积。在此覆晶工艺基础上，可以方便实现高亮度需求的多芯片集成，COB(chip on board)模组等产品。充分发挥覆晶工艺、良率、可靠性的优势，一定是未来LED光源的主流应用。

虽然今年LED行业不少企业退出市场，出现并购等现象，2016年将逐渐走向淘汰与整并阶段。但是更多的企业将目光放在技术开发上面，即使是中小型企业为了避免陷入不合理的价格恶战，生存的关键仍是在于“技术”。相信在未来覆晶封装技术充分发挥其工艺、良率、可靠性的优势，一定可以成为未来LED光源的主流应用。

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